汽車芯片五巨頭，求變！ - asiasworldcity.hk

第4代「香港飛龍」標誌

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公衆號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。汽車芯片市場正迎來前所未有的變局！電動化與智能化的浪潮尚未完全鋪開，電動車（EV）增長放緩、關稅與地緣政治的暗流湧動，以及中國廠商在SiC、功率器件領域的強勢崛起，已讓全球IDM（集成器件製造商）巨頭如履薄冰。恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、意法半導體（ST）、德州儀器（TI）、英飛凌（Infineon）五大汽車芯片巨擘，近期動作頻頻：從生產佈局優化到技術路線調整，從裁員陣痛到本土化突圍，每一步都牽動行業脈搏。恩智浦：告別8英寸，豪賭12英寸恩智浦最近的大動作可謂“壯士斷腕”：正式宣佈關閉4座8英寸晶圓廠，全面轉向12英寸！公司計劃關閉荷蘭奈梅亨及美國三座8英寸晶圓廠，其中荷蘭奈梅亨工廠最爲引人注目。這座擁有1700名員工的“老牌勁旅”，歷史可以追溯到飛利浦時代，是恩智浦全球最大生產基地，主攻汽車芯片，如今卻要告別歷史舞臺。與此同時，恩智浦在12英寸晶圓廠上押下重注：德國德累斯頓：與英飛凌、博世、臺積電合資建廠，恩智浦持股10%，總投資超100億歐元（含50億歐元政府補貼）。2024年動工，2029年滿產月產能4萬片，專注12-28nm成熟工藝。新加坡：與世界先進成立VSMC合資公司，恩智浦持股40%，投資79億美元，2027年量產，2029年滿產月產能5.5萬片，未來或再建第二座廠。合資模式讓恩智浦巧妙分散了財務風險，但挑戰也不小。2025年Q1，恩智浦營收28.35億美元（年減9%），淨利潤4.9億美元（年減23%），Q2預計營收繼續承壓。關稅不確定性與汽車市場需求波動，讓恩智浦的轉型之路充滿變數。恩智浦此舉是效率與成本的戰略抉擇，但關閉工廠可能引發裁員與區域經濟影響，短期陣痛難免。未來12英寸產能能否順利落地，值得持續關注！瑞薩：SiC夢碎，戰略急轉彎瑞薩的電動汽車（EV）芯片夢遭遇“急剎車”！原本計劃2025年在羣馬縣高崎工廠投產SiC（碳化硅）功率芯片，瞄準電動汽車（EV）市場，但現在卻徹底放棄內部生產！原因何在？EV市場增長放緩+中國廠商的低價競爭，讓瑞薩望而卻步。據集邦諮詢，2024年全球SiC襯底產值同比下降9%，中國廠商天科合達和山東天嶽強勢崛起，合計佔據超34%市場份額。瑞薩作爲“後來者”，難以在價格戰中快速盈利。更雪上加霜的是，瑞薩與Wolfspeed的10年SiC晶圓供應協議（預付20億美元）可能因後者財務困境而面臨減值風險。但據瞭解，瑞薩並未完全退出SiC市場，而是選擇自主設計+外包製造，以自有品牌銷售。這種“輕資產”模式能降低風險，但也意味着對代工廠的依賴加深。意法半導體：全球佈局大重塑意法半導體（ST）正在掀起一場製造革命！2024年10月，ST宣佈重塑全球製造佈局，目標是到2027年打造更具競爭力的生產生態。核心戰略包括：意大利Agrate：300mm晶圓廠擴產至每週4000片（長期目標1.4萬片），專注智能電源；200mm廠轉向MEMS。法國Crolles：300mm廠擴產至每週1.4萬片（長期2萬片），主攻數字產品；200mm廠轉型先進封裝與硅光子學。意大利卡塔尼亞：200mm SiC晶圓廠2025年Q4投產，強化功率與寬帶隙技術（如GaN-on-Silicon）。新加坡宏茂橋：整合150/200mm產能，專注成熟技術。馬耳他Kirkop：升級測試與封裝，引入自動化。ST通過區域化分工（法國數字、意大利電源、新加坡成熟技術）與AI自動化提升競爭力。但裁員與高額投資可能引發短期財務壓力。德州儀器：12英寸王者穩坐釣魚臺相比其他IDM的“大動干戈”，德州儀器（TI）顯得穩如泰山。得益於早年轉向12英寸晶圓，TI在市場波動中游刃有餘。2025年5月，德州儀器位於謝爾曼首座300mm晶圓廠即將投產，謝爾曼工廠2022年動工，2025年首座廠投產，總投資300億美元，規劃四座廠，日產超1億顆芯片，計劃在2030年前全部建成，，覆蓋汽車、手機、醫療等領域，即將開啓德州半導體新篇章。此外，TI的理查森RFAB2（2022年投產）、猶他利希LFAB（2023年投產）及第二座廠（2026年投產）持續擴充產能。謝爾曼工廠不僅創造3000個就業崗位，還帶動當地經濟增長率從1%飆升至5%！TI的12英寸戰略讓其成本與供應鏈優勢牢不可破，謝爾曼工廠的投產進一步鞏固其模擬芯片龍頭地位。穩紮穩打的TI，堪稱行業“定海神針”！昨晚，TI宣佈繼續投資600億美元擴產，這勢必引起新一輪爭奪戰。英飛凌：新轉變英飛凌的戰略重心愈發向中國傾斜。多種產品已實現本土化量產，計劃2027年覆蓋微控制器、功率器件、傳感器等主流產品，瞄準中國汽車與工業市場的龐大需求。與此同時，英飛凌在後端“瘦身”：2024年2月，將菲律賓甲美地與韓國天安兩座封測廠出售給日月光，交易額約21億新臺幣。兩廠分別專注電源芯片模組（韓國）與導線架封裝（菲律賓），出售後與日月光保持長期合作，確保產能穩定。英飛凌的本土化戰略精準切中中國市場脈搏，出售封測廠則優化了資源配置。與日月光的合作模式，既保證了後端產能，又讓英飛凌能專注前端設計與製造，可謂一舉兩得！趨勢洞察：汽車芯片的下一戰！汽車芯片市場正站在十字路口，五大IDM大廠的動作也折射出這個行業的一些趨勢變化。第一、12英寸晶圓成爲主流。隨着汽車芯片對高性能、低成本的需求激增，12英寸（300mm）晶圓正成爲IDM廠商的“兵家必爭之地”。相比8英寸晶圓，12英寸晶圓在生產效率、單位成本和工藝先進性上具有顯著優勢，能更好滿足汽車電子對高集成度芯片的需求。恩智浦的合資擴產、ST的300mm佈局、TI的謝爾曼新廠，無不印證這一趨勢。12英寸晶圓的普及也標誌着汽車芯片製造進入“規模化+高效化”時代。第二、SiC與GaN：寬帶隙半導體的“明爭暗鬥”。在電動汽車（EV）和工業領域，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬帶隙半導體因其高耐壓、高效率特性，依然是功率器件的新寵。但是，SiC與GaN的競爭則考驗廠商的技術儲備與市場判斷力。ST與英飛凌的持續加碼有望搶佔EV與工業市場高地，而瑞薩的退出或爲其節省資本開支，但也可能錯失寬帶隙半導體風口。第三，供應鏈多元化的全球棋局。在全球供應鏈動盪與地緣政治風險加劇的背景下，IDM廠商正通過區域化佈局優化資源配置，增強供應鏈韌性。“本地生產+全球協作”成爲新趨勢。恩智浦的合資模式靈活高效，ST的歐洲+新加坡區域分工精準細緻，TI的美國佈局穩紮穩打，英飛凌的中國戰略則直擊需求核心。供應鏈多元化是應對風險的“護身符”，也是搶佔區域市場的利器。未來，平衡全球協作與本地化生產將是制勝關鍵。第四，未來方向：AI、自動化與Chiplet的差異化競爭。面對複雜的市場環境，IDM廠商的未來競爭將聚焦於技術創新與成本控制的雙輪驅動，以下三大方向值得關注：AI與自動化賦能製造：ST明確提出加大AI與自動化技術投入，通過智能製造提升研發、生產與認證效率。恩智浦與TI的新廠也強調綠色生產與自動化設計，如TI謝爾曼工廠符合LEED金級環保標準，降低能耗與浪費。AI驅動的智能工廠不僅提升效率，還能通過數據分析優化供應鏈管理。Chiplet技術崛起：Chiplet（小芯片）技術通過模塊化設計降低複雜芯片的開發成本與週期，成爲汽車芯片領域的新趨勢。ST的法國圖爾斯工廠已佈局面板級封裝，支持Chiplet技術，爲高性能汽車電子提供新解法。其他廠商也在探索類似技術，以滿足自動駕駛與智能座艙的多樣化需求。差異化競爭與生態協同：在SiC、GaN等寬帶隙半導體領域，ST與英飛凌通過技術領先構建壁壘；TI憑藉模擬芯片的成本優勢穩固市場；恩智浦的合資模式則強調生態協同；瑞薩的外包策略則聚焦設計差異化。未來，IDM廠商需在垂直整合與開放合作間找到最佳路徑。汽車芯片市場風起雲湧，五大IDM巨頭各顯神通。TI的穩健、ST的雄心、英飛凌的本土化、恩智浦的轉型、瑞薩的戰略急轉向，每家廠商都在用自己的方式迎接挑戰。*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4069期內容，歡迎關注。加星標??第一時間看推送，小號防走丟求推薦

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